模板設(shè)計(jì)指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì),并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù),包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計(jì)。焊接后的水清潔手冊。制造殘留物描述、水基洗滌劑的類型和屬性、水基清洗工藝、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制和人員安全和清潔度測量和測量成本。






貼片加工存在著很多種優(yōu)點(diǎn),比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。組裝密度高,重量輕。使用貼片加工的產(chǎn)品,重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品體積小,抗震能力比較強(qiáng),現(xiàn)在科技日益發(fā)達(dá),使得貼片加工的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低,焊點(diǎn)比較容易。

貼片加工為實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者需求提供了可能,電子產(chǎn)品上的功能越多,則需要越多的元器件在印制電路板上,此時(shí)的印制電路板的體積隨之變大,生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也就更大。若需要更加小巧易攜帶的電子產(chǎn)品,就需要用貼片加工,可以幫助元器件減少占用的空間,從而可以容納更多的具有其他功能的元器件,使電子產(chǎn)品的功能更加齊全。貼片加工主要流行于電子加工行業(yè),包括貼片電阻、貼片卡座、貼片電容、貼片排阻、貼片電感、貼片變壓器這些不同的貼片。